Внутрисхемные соединения в ГИС СВЧ-диапазона. Учебное пособие

Об издании

Учебное пособие посвящено вопросам совершенствования конструкции и технологии изготовления ГИС СВЧ-диапазона. Проведен анализ влияния геометрии внутрисхемных соединений на электрические характеристики схемы. Проведена оптимизация геометрии внутрисхемных соединений. Представлены результаты исследования возможности улучшения электрических характеристик различных устройств путем оптимизации геометрии внутрисхемных соединений. Сформированы соответствующие направление и концепция совершенствования ГИС СВЧ. Пособие предназначено для студентов Российского технологического университета (МИРЭА) очной, очно-заочной и заочной форм образования квалификации «бакалавр» и «магистр», обучающихся по направлениям 2.11.03.03, 2.11.04.03 «Конструирование и технология электронных средств» и по направлениям 2.11.03.04, 2.11.04.04 «Электроника и наноэлектроника», дисциплины: «Технология производства электронных средств», «Элементная база радиоэлектронных средств», «Основы проектирования электронной компонентной базы», «Технология электронной компонентной базы», аспирантов, а также для повышения квалификации инженерно-технических работников радиотехнических специальностей.

Библиографическая запись

Иовдальский, В. А. Внутрисхемные соединения в ГИС СВЧ-диапазона : учебное пособие / В. А. Иовдальский, Л. В. Манченко, И. А. Соколов ; под редакцией А. А. Борисова. — Москва : КУРС, 2024. — 128 c. — ISBN 978-5-907064-34-8. — Текст : электронный // Цифровой образовательный ресурс IPR SMART : [сайт]. — URL: https://www.iprbookshop.ru/144847.html (дата обращения: 28.10.2024). — Режим доступа: для авторизир. пользователей